정의

EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 소자를 보호하는 열경화성 복합재료이다. 기존에는 EMC 제조에 금속 및 세라믹 재료를 사용하였으나, 요즘은 SILICA를 사용하고 있다.

특징 및 제품 적용범위

외부의 습기·충격·열·산화 등으로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 밀봉하는 재료(봉지제)로서 에폭시수지에 실리카 분말을 80.0wt%이상 사용하고 첨가제를 배합하여 가공하게 된다. 에폭시수지가 가지는 뛰어난 내습성 및 절연성뿐만 아니라 금형을 이용한 일괄공정 방식으로 자동성형이 가능하기 때문에 패키지 공정으로 제조원가를 절감할 수 있다. SiO2의 함유량이 99.8%이상 고순도의 SILCIA를 사용하며, 유동성 저하를 방지하기 위해 구형 또는 구형에 가까운 형상으로 가공한다.

생산공정

• 원료입고 -> 분쇄 -> Edgeless -> 선별 -> 포장 -> 출하

기타사항